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Bay Trail 플랫폼 기반 COM 마더보드

협상 가능업데이트10/28
모델
제조업체의 성격
생산자
제품 카테고리
원산지 Place of Origin

개요

COM-1817CLNA 마더보드는 Type6 표준의 COM Express Compact Module, INTEL의 성숙한 BayTrail 플랫폼, 온보드 IntelJ1900, E3845, E3825를 탑재한 저전력 CPU로 강력한 연산 능력을 갖추고 있으며 통신, 자동화, 의료 등 분야에 널리 응용되어 고객의 다방면의 수요를 만족시킬 수 있다.

제품 정보

Bay Trail 플랫폼 기반 COM 마더보드COM-1817은

COM-1817CLNA 마더보드는 Type6 표준의 COM Express Compact Module, INTEL의 성숙한 BayTrail 플랫폼, 온보드 IntelJ1900, E3845, E3825를 탑재한 저전력 CPU로 강력한 연산 능력을 갖추고 있으며 통신, 자동화, 의료 등 분야에 널리 응용되어 고객의 다방면의 수요를 만족시킬 수 있다.
    • COM 익스프레스 컴팩트尺寸:95mm * 95mm;
    • 온보드 J1900 2.0G 쿼드 코어, E3845 1.9G 쿼드 코어, E3825 1.33G 프로세서;
    • 최대 8GB의 듀얼 채널 DDR3L 1333/1600MHz 메모리 지원
    • VGA, 듀얼 채널 24BIT LVDS, HDMI, DVI, DP 등 다양한 디스플레이를 지원합니다.
    • PCI_Ex1, LPC, SMBUS, I2C 버스 3개
    • USB 8개 지원(USB 3.0 1개),
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프로세서 온보드 J1900 2.0GHz 쿼드 코어, E3845 1.9GHz 쿼드 코어, E3825 1.33GHz 프로세서
칩셋 인텔 베이 트레일
메모리 듀얼 채널 DDR3L 1333/1600MHz SO-DIMM, UP to 8GB 지원
디스플레이 인터페이스 VGA, 듀얼 채널 24BIT LVDS, HDMI, DVI, DP 등 다양한 디스플레이 지원
오디오 HDA 지원
LAN 10/100/1000Mbps 포트 1개, 네트워크 깨우기 지원
I/O 인터페이스 8개의 USB2.0, 1개의 USB 3.0, 2개의 직렬, 8개의 입출력/출력 I/O
存储器 SATA 2.0 커넥터 2개, SD 커넥터 1개(J1900 해당 없음) 온보드 4GB FLASH(옵션)
확장 버스 PCI_Ex1 3개
작동 온도 0 ℃ ~ 60 ℃ (-40 ℃ ~ 85 ℃ 확장 가능);5%~95%(비응결 상태)
스토리지 환경 - 40 ℃ ~ 85 ℃, 5% ~ 95% (비응결 상태)
문지기 255 레벨, 프로그래밍 가능 초 / 분, 시간 초과 중단 또는 시스템 재설정
전원 단일 12V 또는 5VSB, 12V
크기(W × D x H) 95mm x 95mm
재료 번호 모델 묘사

0030-021051

COM-1817-J1900의

COM Express Compact Type 6 모듈/온보드 Intel J1900 2.0 Ghz 쿼드 코어 CPU/Bay Trail 칩셋/듀얼 채널 DDR3L 메모리/VGA, LVDS, HDMI 디스플레이/2×SATA/1 기가비트 포트/7×USB 2.0/1 ×USB 3.0/2 RS 232/1x8bit GPIO/3 PC1

0030-021041

COM-1817-E3845는

COM Express Compact Type 6 모듈/온보드 Intel E3845 1.91GHz 쿼드 코어 CPU/Bay Trail 칩셋/듀얼 채널 DDR3L 메모리/VGA, LVDS, HDMI 디스플레이/2 × SATA/1 기가비트 포트/8 × USB 2.0/2 RS 232/1 × HD A/1x8bit GPIO/3 PCI

0030-021031

COM-1817-E3825는

COM Express Compact Type 6 모듈/온보드 Intel E3825 1.33GHz 듀얼 코어 CPU/Bay Trail 칩셋/듀얼 채널 DDR3L 메모리/VGA, LVDS, HDMI 디스플레이/2×SATA/1 기가비트 네트워크/7×USB 2.0/1×USB 3.0/2 RS 232/1×HD A/1x8bit GPIO/3 PCIex1

1030-100761

COM-1817 히트싱크 모듈

COM-1817 히트싱크 모듈

0050-001591

EDB-COM08

바닥판 재료 번호

관련 다운로드

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