나노습법분쇄기

젖은 맷돌은 마른 맷돌의 안전하고 효율적인 대안이다.마른 맷돌은 먼지를 많이 발생시키기 때문에 적당한 여과 시스템을 갖추어야 한다.분진과 대기 산소가 섞이면 혼합물이 생기는 물질을 연마할 때 특히 중요하다.규정된 안전 등급에 도달하려면 일반적으로 먼지 제거 및 불활성 가스 커버 시스템과 같은 정교하게 설계된 기술 솔루션이 필요합니다.이러한 필터링 시스템의 비용은 일반적으로 실제 연마기의 비용을 크게 초과합니다.

GM2000나노습법분쇄기전문적으로 실험실의 연구개발, 모의생산공정을 위해 량산에 믿음직한 데터론증을 제공한다.이 중시형 기계는 대형 양산 모델과 배치가 같고 분산 헤드의 종류 및 해당 선 속도도 같으며, 중시 과정 중의 공정 매개변수는 양산화 후 재조정하지 말고 기계 모델 업그레이드 과정 중의 위험을 zui로 낮춘다.

로터-정자장치로 이런 물질을 습마하면 여러가지 좋은 점이 있다.

1. 연마된 초미세먼지는 현탁액에 직접 융합되므로 처음부터 먼지의 형성을 피한다.
2.마른 연마 시스템과 달리 연마된 물질은 시스템 내에 유지되어 손실을 대폭 감소시킵니다.그러므로 습마는 유기화학품, 특히 량질물질이나 유독물질의 연마에 아주 적합하다.
3.마른 연마 과정에 비해 젖은 연마 제품은 재료와 계량이 비교적 쉽다.

SGN 분산기는 물질 합성 과정에 직접 결합할 수 있다.따라서 습마 프로세스를 다른 프로세스와 동시에 진행하여 후속 단계를 삭제할 수 있습니다.시간을 절약하는 것 외에도 필요한 시스템 수와 접촉 제품의 표면 크기를 대폭 줄일 수 있습니다.파이프라인 제분기는 CIP 또는 SIP 청소에 적합합니다.제분기의 장점은 그것을 매력적인 투자 상품으로 만들었다.

(가격전의, 류,)

SGN 제분기는 로터-정자 원리를 기반으로 합니다.SGN 젖은 연마기의 입력 절단은 10µm 이하의 입도를 구현할 수 있는 크기입니다.SGN 제분기는 넓은 점도 범위의 제품을 처리할 수 있습니다.그 처리능력을 감안하여 SGN 습마기는 직물 도료, 페인트, 염색지 안료, 윤활지 습마와 같은 많은 응용에 사용되었다.

GM2000나노습법분쇄기특징:

① 보그만 이중 기계 밀봉과 밀봉 유압 시스템이 장착되어 있기 때문에 비록 중간 시험 설비이지만 마찬가지로 생산의 신뢰성을 가지고 있다.

SGN 밀봉 부품은 양단면 집적식 밀봉으로 내압성이 좋고 초고회전 속도에서 우수한 밀봉 표현을 가지고 있다.압력 균형 탱크를 장착하고, 적당한 압력을 충전하면 기계 봉인 상하단면의 수력 균형을 보장할 수 있으며, 동시에 운행할 때 자신의 편심 구조로 인한 펌프 링 효과와 열 사이펀 효과를 통해 냉각수의 자동 순환을 실현할 수 있다.이 순환 시스템은 독립적인 시스템으로 외부와 접촉하지 않으며, 밸런스 탱크 내의 냉각액은 순화수 또는 적합한 용제를 선택할 수 있어 일반 냉각 수돗물의 압력이 불안정하고 소량의 입자 불순물이 함유되어 있어 기계 봉인에 가져오는 손상을 효과적으로 피할 수 있다.

② 실험 및 중간시험형 기계를 위한 주파수 변환 제어장은 서로 다른 기능 모듈을 설정하여 온도를 표시하고 회전 속도를 제어할 수 있을 뿐만 아니라 기능 모듈과 일치하는 각 파라미터를 표시할 수 있어 데이터 기록으로 양산할 수 있다.

③ GM2000/4는 입식 분체식 구조로 운행시간이 길고 축의 편심을 초래하기 쉬우며 쉽게 교체할 수 있으며 상응하는 벨트만 교체하면 일반 인원이 조작할 수 있다.벨트를 통해 전동되고 가속을 실현하는 입식 분체 구조, 즉 정상 50HZ 주파수 하회전 속도는 7890RPM, 게다가 인버터는 13789RPM에 달한다.PP2000/4 로터의 직경은 55mm이다(회전속도는 다른 공장의 2900회전 정도에 비해 약 3배 높다).

④ 매우 높은 절단속도와 절단력을 가지고 있으며 입경은 약 0.2-2마이크로미터로 고속 분산 유화의 안정성을 확보할 수 있다.이 설비는 각종 분산 유화 공정에 적용할 수 있으며, 유상액, 부유액, 콜로이드를 포함한 균질 혼합을 생산하는 데도 사용할 수 있다.높은 절단 분산 유화기는 정/회전자 시스템에서 생성된 절단력으로 용질 전이 속도가 증가하여 단일 분자와 거시 분자 매체의 분해를 가속화시킨다.